企业简介
广东昭信光电科技有限公司是LED、LED软灯条、LED硬灯条、LED大功率灯杯、LED大功率球泡灯、LED投光灯、LED洗墙灯、LED日光灯管等产品专业生产加工的有限责任公司,公司总部设在广东省佛山市南海区平洲沙尾桥工业西区,广东昭信光电科技有限公司拥有完整、科学的质量管理体系。广东昭信光电科技有限公司的诚信、实力和产品质量获得业界的认可。欢迎各界朋友莅临广东昭信光电科技有限公司参观、指导和业务洽谈。
广东昭信光电科技有限公司的工商信息
- 440600000008224
- 914406006730707592
- 在营（开业）企业
- 有限责任公司(自然人投资或控股)
- 2008年03月25日
- 李澍
- 6000.000000
- 2008年03月25日 至 永久
- 广东省佛山市工商行政管理局
- 2016年07月07日
- 佛山市南海区平洲沙尾桥工业西区
- 全色列（AIGaInP和Gan）超高亮度LED（发光二极管）芯片封装、模组、灯具以及其他光电材料的规模生产、研发和应用开发；LED应用系统设计、施工；货物进出口、技术进出口。
广东昭信光电科技有限公司的域名
| 类型 | 名称 | 网址 |
| 网站 | 广东昭信光电科技有限公司 | www.rfopto.com |
广东昭信光电科技有限公司的专利信息
| 序号 | 公布号 | 发明名称 | 公布日期 | 摘要 |
| 1 | CN101599523A | 采用导电聚合物转移的垂直结构LED芯片及其制造方法 | 2009.12.09 | 本发明提一种采用导电聚合物转移的垂直结构LED芯片及其制造方法，其是在蓝宝石衬底LED外延片上蒸镀I |
| 2 | CN106590626A | 一种阳离子掺杂的钙钛矿型量子点及其制备方法 | 2017.04.26 | 本发明属于光电功能材料技术领域，公开了一种阳离子掺杂的钙钛矿型量子点，其化学式为MA<sub>1‑x |
| 3 | CN105223633B | 一种平面荧光聚光器及其制备方法 | 2017.01.11 | 本发明属于太阳能聚光器领域，公开了一种平面荧光聚光器，包括荧光物质和平面光波导，所述荧光物质为铜铟硫 |
| 4 | CN205211789U | 一种基于无镉量子点荧光粉的白光LED器件 | 2016.05.04 | 本实用新型公开了一种基于无镉量子点荧光粉的白光LED器件，包括LED芯片、反光罩、散热器和透光罩，所 |
| 5 | CN205092254U | 一种采用无镉量子点平面荧光聚光器的太阳能电池板 | 2016.03.16 | 本实用新型公开了一种采用无镉量子点平面荧光聚光器的太阳能电池板，包括量子点荧光聚光器和太阳能电池片， |
| 6 | CN105223633A | 一种平面荧光聚光器及其制备方法 | 2016.01.06 | 本发明属于太阳能聚光器领域，公开了一种平面荧光聚光器，包括荧光物质和平面光波导，所述荧光物质为铜铟硫 |
| 7 | CN105219380A | 一种高质量胶质无镉量子点的合成方法 | 2016.01.06 | 本发明公开了一种高质量无镉量子点的合成方法，将铜源、铟源、硫源溶于液体石蜡中，加热至100-150℃ |
| 8 | CN100592538C | 高亮度白色光发光二极管的封装方法 | 2010.02.24 | 一种高亮度白色光发光二极管的封装方法，主要包括发光二极管芯片、散热基板、荧光粉胶膜，其特征在于所述在 |
| 9 | CN101369615B | 低热阻大功率发光二极管的封装方法 | 2010.11.10 | 一种低热阻大功率发光二极管的封装方法，主要包括发光芯片、电极、引线、金属基板和含荧光粉的硅胶体，其特 |
| 10 | CN102281745B | 一种鳍片散热器和LED灯模块 | 2014.12.17 | 本发明涉及一种鳍片散热器，包括板体的基座(31)和若干鳍片(32)，所述多个鳍片(32)固定在基座( |
| 11 | CN101660706B | 一种实现光束控制的LED透镜 | 2013.04.17 | 本发明涉及半导体照明技术，尤其涉及一种可以精确控制光束的LED透镜，其特征在于，透镜具有一底面，底面 |
| 12 | CN101235943B | 大功率照明发光二极管灯的光学结构 | 2013.02.27 | 大功率照明发光二极管灯的光学结构，主要包括：基材、凸台、LED模块芯片，所述基材的上表面为基面，该基 |
| 13 | CN101709840B | 一种应用导向型发光二极管模块的路灯 | 2012.11.28 | 本发明涉及一种基于应用导向型发光二极管模块的路灯，包括光源(1)，电源模块(2)，灯座(3)和座盖( |
| 14 | CN101123285B | 采用旋胶和光刻工艺封装发光二极管的方法 | 2012.09.05 | 一种采用旋胶和光刻工艺封装白光LED的方法，主要包括：单色发光芯片、引线、荧光粉胶层、芯片基板，其特 |
| 15 | CN101737760B | 一种LED照明模块的水密性封装方法 | 2012.08.22 | 一种LED照明模块的水密性封装方法，包括LED照明模块(1)和玻璃灯罩(2)；LED照明模块(1)包 |
| 16 | CN101776256B | 用发泡材料对LED照明模块的水密性封装方法 | 2012.05.23 | 一种用发泡材料对LED照明模块的水密性封装方法，包括LED照明模块(1)和玻璃灯罩(2)；LED照明 |
| 17 | CN202172555U | 一种鳍片散热器和LED灯模块 | 2012.03.21 | 本实用新型涉及一种鳍片散热器，包括板体的基座(31)和若干鳍片(32)，所述多个鳍片(32)固定在基 |
| 18 | CN101782203B | 一种包含自由曲面反射器的背光系统 | 2012.02.01 | 一种包含自由曲面反射器的背光系统，包括光源(1)和背光腔(3)，所述背光腔(3)底部为具有高反射率的 |
| 19 | CN101916757B | 一种微流体冷却的硅晶圆片级LED照明系统 | 2011.12.21 | 本发明涉及一种微流体冷却的硅晶圆片级LED照明系统，包括硅晶圆片衬底(1)，该硅晶圆片衬底(1)的上 |
| 20 | CN102281745A | 一种鳍片散热器和LED灯模块 | 2011.12.14 | 本发明涉及一种鳍片散热器，包括板体的基座(31)和若干鳍片(32)，所述多个鳍片(32)固定在基座( |
| 21 | CN201994332U | 一种集成配光和散热功能的LED封装结构 | 2011.09.28 | 一种集成配光和散热功能的LED封装结构，其包括封装基座(1)，LED芯片(2)，灌封材料(4)，一个 |
| 22 | CN201838627U | 一种多功能的LED封装结构 | 2011.05.18 | 一种多功能的LED封装结构，包括有LED芯片(2)、封装管壳(1)、灌封材料(4)、光学系统、散热系 |
| 23 | CN201803147U | 一种微流体冷却的硅晶圆片级LED照明系统 | 2011.04.20 | 本实用新型涉及一种微流体冷却的硅晶圆片级LED照明系统，包括硅晶圆片衬底(1)，该硅晶圆片衬底(1) |
| 24 | CN201795372U | 一种光源倒置且使用自由曲面反射器的LED背光结构 | 2011.04.13 | 一种光源倒置且使用自由曲面反射器的LED背光结构，包括背光腔(4)和LED光源(1)，所述背光腔(4 |
| 25 | CN201731370U | 一种包含自由曲面反射器的背光系统 | 2011.02.02 | 一种包含自由曲面反射器的背光系统，包括光源(1)和背光腔(3)，所述背光腔(3)底部为具有高反射率的 |
| 26 | CN201724078U | 一种应用导向型发光二极管模块的路灯 | 2011.01.26 | 一种基于应用导向型发光二极管模块的路灯，包括光源(1)，电源模块(2)，灯座(3)和座盖(4)，所述 |
| 27 | CN101916757A | 一种微流体冷却的硅晶圆片级LED照明系统 | 2010.12.15 | 本发明涉及一种微流体冷却的硅晶圆片级LED照明系统，包括硅晶圆片衬底(1)，该硅晶圆片衬底(1)的上 |
| 28 | CN101788135A | 用低熔点金属焊料对LED照明模块的水密性封装方法 | 2010.07.28 | 一种用低熔点金属焊料对LED照明模块的水密性封装方法，包括LED照明模块(1)和玻璃灯罩(2)；LE |
| 29 | CN101788136A | 用低熔点金属对LED照明模块的水密性封装方法 | 2010.07.28 | 一种用低熔点金属对LED照明模块的水密性封装方法，包括LED照明模块(1)和玻璃灯罩(2)；LED照 |
| 30 | CN101782204A | 一种光源倒置且使用自由曲面反射器的LED背光结构 | 2010.07.21 | 一种光源倒置且使用自由曲面反射器的LED背光结构，包括背光腔(4)和LED光源(1)，所述背光腔(4 |
| 31 | CN201533233U | 一种电源模块 | 2010.07.21 | 一种电源模块，主要包括：电子器件如电解电容(1)、功率MOS管(2)，电路基板(3)，蒸汽腔散热板( |
| 32 | CN101782203A | 一种包含自由曲面反射器的背光系统 | 2010.07.21 | 一种包含自由曲面反射器的背光系统，包括光源(1)和背光腔(3)，所述背光腔(3)底部为具有高反射率的 |
| 33 | CN201526868U | 直下式背光系统 | 2010.07.14 | 本实用新型公开了一种直下式背光系统，其包括背光源(1)、背光腔体(2)、扩散板(3)和增亮膜(41) |
| 34 | CN201527988U | 一种应用导向型发光二极管器件的封装结构 | 2010.07.14 | 本实用新型涉及一种应用导向型发光二极管器件的封装结构，包括有LED芯片、封装管壳、荧光粉胶、封装胶体 |
| 35 | CN201528284U | 一种用于低温环境的开关电源 | 2010.07.14 | 一种用于低温环境的开关电源，其中包括电解电容(1)，在所述的电解电容(1)上设置了一个由温度传感器( |
| 36 | CN101776256A | 用发泡材料对LED照明模块的水密性封装方法 | 2010.07.14 | 一种用发泡材料对LED照明模块的水密性封装方法，包括LED照明模块(1)和玻璃灯罩(2)；LED照明 |
| 37 | CN101737760A | 一种LED照明模块的水密性封装方法 | 2010.06.16 | 一种LED照明模块的水密性封装方法，包括LED照明模块(1)和玻璃灯罩(2)；LED照明模块(1)包 |
| 38 | CN101719490A | 一种多功能的LED封装结构 | 2010.06.02 | 一种多功能的LED封装结构，包括有LED芯片(2)、封装管壳(1)、灌封材料(4)、光学系统、散热系 |
| 39 | CN101709840A | 一种应用导向型发光二极管模块的路灯 | 2010.05.19 | 本发明涉及一种基于应用导向型发光二极管模块的路灯，包括光源(1)，电源模块(2)，灯座(3)和座盖( |
| 40 | CN101702424A | 一种集成配光和散热功能的LED封装结构 | 2010.05.05 | 一种集成配光和散热功能的LED封装结构，其包括封装基座(1)，LED芯片(2)，灌封材料(4)，一个 |
| 41 | CN201416838Y | 一种实现光束控制的LED透镜 | 2010.03.03 | 本实用新型涉及半导体照明技术，尤其涉及一种可以精确控制光束的LED透镜，其特征在于，透镜具有一底面， |
| 42 | CN101660706A | 一种实现光束控制的LED透镜 | 2010.03.03 | 本发明涉及半导体照明技术，尤其涉及一种可以精确控制光束的LED透镜，其特征在于，透镜具有一底面，底面 |
| 43 | CN101639181A | 直下式背光系统 | 2010.02.03 | 本发明公开了一种直下式背光系统，其包括背光源(1)、背光腔体(2)、扩散板(3)和增亮膜(41)等光 |
| 44 | CN100578826C | 一种白色发光二极管芯片的制备方法 | 2010.01.06 | 一种白色发光二极管芯片的制备方法，主要包括：单色发光芯片、引线、含荧光粉的基片、晶圆片基板。其特征在 |
| 45 | CN101511143A | 大功率LED无线智能控制系统 | 2009.08.19 | 本发明涉及大功率LED智能控制系统，包括MCU控制器、恒流驱动电路、大功率LED阵列、光学探测器、温 |
| 46 | CN101452986A | 白光发光二极管器件的封装结构和方法 | 2009.06.10 | 一种白光发光二极管器件的封装结构和方法，主要包括：发光二极管芯片，封装管壳，封装硅胶和荧光粉胶，其特 |
| 47 | CN101452987A | 一种应用导向型发光二极管器件的封装结构和方法 | 2009.06.10 | 本发明涉及一种应用导向型发光二极管器件的封装结构和方法，包括有LED芯片、封装管壳、荧光粉胶、封装胶 |
| 48 | CN101452985A | 一种白光发光二极管器件的封装结构和方法 | 2009.06.10 | 一种利用荧光粉薄膜制备白光发光二极管的封装结构和方法，该封装结构和方法的特征在于，预先将具有各种不同 |
| 49 | CN101369615A | 低热阻大功率发光二极管的封装方法 | 2009.02.18 | 一种低热阻大功率发光二极管的封装方法，主要包括发光芯片、电极、引线、金属基板和含荧光粉的硅胶体，其特 |
| 50 | CN101358720A | 超长间距大功率发光二极管路灯 | 2009.02.04 | 一种超长间距大功率发光二极管LED路灯，主要包括LED光源、反光器、灯罩和散热基板，其特征在于所述的 |
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